出版说明 序 前言 第1章 印制电路概述1.1 印制电路的相关定义和功能1.1.1 印制电路的相关定义1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能1.2 印制电路的发展史、分类和特点1.2.1 早期的制造工艺1.2.2 现代印制电路的发展1.2.3 印制电路的特点和分类1.3 印制电路制造工艺简介1.3.1 减成法1.3.2 加成法1.4 我国印制电路制造工艺简介1.4.1 单面印制电路板生产工艺1.4.2 双面印制电路板生产工艺1.4.3 多层印制电路板生产线1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺1.5 习题 第2章 基板材料2.1 覆铜箔层压板及其制造方法2.1.1 覆铜箔层压板分类2.1.2 覆铜箔层压板制造方法2.2 覆铜箔层压板的特性2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性2.2.2 覆铜箔层压板热特性2.2.3 覆铜箔层压板电气特性2.3 覆铜箔层压板电性能测试2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验2.3.2 介电常数和介电损耗试验2.3.3 平行层向绝缘电阻试验2.3.4 垂直于板面电气强度试验2.3.5 表面腐蚀2.3.6 边缘腐蚀2.4 习题 第3章 印制电路板设计与布线3.1 设计的一般原则3.1.1 印制电路板的类型3.1.2 坐标网络系统3.1.3 设计放大比例3.1.4 印制电路板的生产条件3.1.5 标准化3.1.6 设计文件3.2 设计应考虑的因素3.2.1 基材的选择3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择3.2.3 机械设计原则3.2.4 印制电路板的结构尺寸3.2.5 孔3.2.6 连接盘3.2.7 印制导线3.2.8 印制插头3.2.9 电气性能3.2.1 0可燃性3.3 CAD设计技术3.3.1 CAD技术的发展概况3.3.2 原理图的设计3.3.3 PCB图的设计3.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生3.4 习题 第4章 照相制版技术4.1 感光材料的结构和性能4.1.1 感光材料的结构4.1.2 感光材料的照相性能4.1.3 感光材料的分类4.2 感光成像原理4.2.1 潜影的形成4.2.2 增感4.3 显影4.3.1 显影机理4.3.2 显影方法4.3.3 显影液的组成4.3.4 常用显影液的配制及性能4.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响4.4 定影4.4.1 定影的定义4.4.2 定影原理4.4.3 定影液的配制4.4.4.影响定影的因素4.4.5 水洗4.4.6 图像的加厚与减薄4.5 图像反转冲洗工艺4.5.1 反转冲洗原理4.5.2 反转冲洗工艺4.6 重氮盐感光材料4.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类4.6.2 重氮感光材料负性印像法4.6.3 微泡照相技术4.7 习题 第5章 图形转移5.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理5.1.1 概述5.1.2 光交联型光敏树脂5.1.3 光分解型光敏抗蚀剂5.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂5.1.5 光增感5.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率5.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂5.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂5.2 ，2重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂5.3 丝印印料光敏抗蚀剂5.3.1 概述5.3.2 热固型印料5.3.3 光固化型印料5.4 干膜抗蚀剂5.4.1 概述!5.4.2 抗蚀干膜的基本性能5.5 习题 第6章 化学镀与电镀技术6.1 电镀铜6.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求6.1.2 镀铜液的选择6.1.3 光亮酸性镀铜6.1.4 半光亮酸性镀铜6.1.5 印制电路板镀铜的工艺过程6.1.6 脉冲镀铜6.2 电镀Sn-Pb合金6.2.1 Sn-Pb合金镀配方与工艺规范6.2.2 主要成分的作用6.2.3 工艺参数的影响6.2.4 磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层6.3 电镀镍和电镀金6.3.1 插头电镀镍与金6.3.2 电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金6.4 化学镀镍／浸金6.4.1 化学镀镍／金发展的背景6.4.2 化学镍和化学浸金的状况6.4.3 化学镀镍6.4.4 化学浸金6.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金6.5.1 脉冲镀金6.5.2 化学镀金6.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑6.6.1 化学镀锡6.6.2 化学镀银6.6.3 化学镀钯6.6.4 化学镀铑6.7 习题 第7章 孔金属化技术7.1 概述7.2 钻孔技术7.2.1 数控钻孔7.2.2 激光钻孔7.2.3 化学蚀孔7.3 去钻污工艺7.3.1 等离子体处理法7.3.2 浓硫酸处理法7.3.3 碱性高锰酸钾处理法7.3.4 PI调整法7.4 化学镀铜技术7.4.1 化学镀铜的原理……第8章 蚀刻技术8.1 概述8.2 三氯化铁蚀刻8.3 氯化铜蚀刻8.4 其他蚀刻工艺8.5 侧蚀与镀层突沿8.6 习题 第9章 焊接技术9.1 焊料9.2 助焊剂9.3 锡—铅合金镀层的热熔技术9.4 焊接工艺9.5 习题 第10章 多层印制电路10.1 概述10.2 多层印制板的设计10.3 多层印制电路板专用材料10.4 多层板的定位系统10.5 多层印制板的层压10.6 多层印制板的可靠性检测10.7 习题 第11章 挠性及刚挠印制电路板11.1 概述11.2 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准11.3 挠性板的制造11.4 挠性及刚挠印制板的性能要求11.5 挠性印制电路板的发展趋势11.6 习题 第12章 高密度互连积层多层板工艺12.1 概述12.2 积层多层板用材料12.3 积层多层板的关键工艺12.4 积层多层板盲孔的制造技术12.5 积层多层板工艺的实例分析——导电胶堵空法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层板工艺12.6 习题 第13章 集成元件印制板13.1 概述13.2 埋入平面电阻印制板13.3 埋入平面电容器印制板13.4 埋入平面电感器印制板13.5 埋入无源元件印制板的可靠性13.6 习题 第14章 特种印制板技术14.1 高频微波印制板14.2 金属基印制板14.3 厚铜箔埋/盲孔多层板14.4 习题 第15章 印制电路清洗技术15.1 污染来源及危害15.2 氟碳溶剂清洗15.3 半水清洗15.4 水清洗技术和免清洗技术15.5 印制板清洗效果的评价15.6 习题 第16章 印制电路生产的三废控制16.1 印制电路板生产三废（废水、废气、固体废料）回收技术16.2 印制电路板生产中的三废处理技术16.3 印制电路行业污染预防方案16.4 习题 第17章 印制板质量与标准17.1 标准.标准化与印制板17.2 标准的分类17.3 印制板标准17.4 印制板的相关标准17.5 印制板的质量与合格评定17.6 习题 第18章 无铅化技术与工艺18.1 电子产品实施无铅化的提出18.2 无铅焊料及其特性18.3 无铅焊料的焊接18.4 无铅化对电子元器件的要求18.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求18.6 无铅化对PCB基板的主要要求18.7 习题 第19章 印制电路技术现状与发展趋势19.1 PCB技术发展进程19.2 印制电路工业现状与特点19.3 推动现代印制电路技术发展的主要因素19.4 印制电路板制造技术的发展趋势19.5 习题 参考文献