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出版时间:2014年7月

出版社:华南理工大学

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  • 华南理工大学
  • 9787562343448
  • 178850
  • 2014年7月
  • 未分类
  • 未分类
  • TN05
内容简介

  刘尧葵主编的《电子产品生产工艺与管理》按照电子产品现代化生产的工艺顺序,对电子产品生产工艺的内容进行有机整合。以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨,注重理论与实践相结合,生产技能和管理方法相结合,介绍了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括:常用电子元器件的特性与选用,电子材料的选用工艺,电子产品生产工艺流程,电子产品的设计文件和工艺文件,装配与焊接工艺,SMT(贴片)技术,电子产品的调试工艺,电子产品的检验工艺,电子整机产品的生产管理等。


  本书可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材,也可供从事电子技术行业的工程技术人员学习参考。

目录

第1章 常用电子元器件的特性与选用


 1.1 电子元器件的主要参数


  1.1.1 概述


  1.1.2 电子元器件的主要参数


 1.2 电子元器件的检验和筛选


  1.2.1 外观质量检验


  1.2.2 功能性筛选


  1.2.3 老化筛选


 1.3 电子元器件的命名与标注


  1.3.1 电子元器件的命名方法


  1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注


 1.4 常用元器件的识别与检测


  1.4.1 电阻器


  1.4.2 电位器(可调电阻器)


  1.4.3 电容器


  1.4.4 电感器


  1.4.5 机电元件


  1.4.6 半导体分立器件


  1.4.7 集成电路


  1.4.8 电声元件


  1.4.9 光电器件


 思考题与习题


第2章 电子材料的选用工艺


 2.1 常用导线与绝缘材料


  2.1.1 导线


  2.1.2 绝缘材料


 2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板


  2.2.1 覆铜板的材料与制造


  2.2.2 SMT技术的新型基板材料


 2.3 焊接材料


  2.3.1 焊料


  2.3.2 助焊剂


  2.3.3 膏状焊料


  2.3.4 SMT所用的粘合剂


 2.4 磁性材料


  2.4.1 基本特性


  2.4.2 磁性材料的分类


 思考题与习题


第3章 电子产品生产工艺流程


 3.1 电子产品的构成和形成


 3.2 电子产品生产的基本工艺流程


 3.3 电子企业的场地布局


  3.3.1 设计场地工艺布局应考虑的因素


  3.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例


 思考题与习题


第4章 电子产品的设计文件和工艺文件


 4.1 电子产品的设计文件


  4.1.1 设计文件的作用


  4.1.2 设计文件的种类


 4.2 电子产品的工艺文件


  4.2.1 工艺文件


  4.2.2 工艺文件的作用


  4.2.3 工艺文件的分类


 4.3 电子工程图的绘制


  4.3.1 电子工程图


  4.3.2 电路图


  4.3.3 方框图和流程图


  4.3.4 逻辑图


  4.3.5 实物装配图


  4.3.6 印制板装配图


  4.3.7 接线图


 4.4 工艺文件的编制和管理


  4.4.1 插件生产线工艺文件的编制


  4.4.2 岗位作业指导书的编制


  4.4.3 其他工艺文件的编制要求及文件的计算机管理


 思考题与习题


第5章 装配与焊接工艺


 5.1 电气安装


  5.1.1 安装的基本要求


  5.1.2 THT元器件在印制电路板上的安装


 5.2 焊接工具


  5.2.1 电烙铁分类及结构


  5.2.2 电烙铁的合理使用


  5.2.3 烙铁头的形状与修整


 5.3 手工焊接技术


  5.3.1 焊接分类与锡焊的条件


  5.3.2 焊接前的准备——镀锡


  5.3.3 手工烙铁焊接的基本技能


  5.3.4 焊点质量及检查


  5.3.5 手工焊接技巧


 5.4 电子工业中的焊接技术


  5.4.1 浸焊


  5.4.2 波峰焊


  5.4.3 再流焊


  5.4.4 无铅焊接的现状和发展


  5.4.5 其他焊接方法


 思考题与习题


第6章 SMT(贴片)技术


 6.1 SMT(贴片)元器件


  6.1.1 SMT元器件的特点


  6.1.2 SMT元器件的种类和规格


  6.1.3 无源表面安装元件(SMC)


  6.1.4 SMD分立器件


  6.1.5 SMD集成电路


  6.1.6 SMD的引脚形状


  6.1.7 大规模集成电路的BGA封装


 6.2 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项


  6.2.1 SMT元器件的基本要求


  6.2.2 使用SMT元器件的注意事项


  6.2.3 SMT元器件的选择


 6.3 SMT装配焊接技术


  6.3.1 SMT电路板安装方案


  6.3.2 SMT电路板装配焊接设备


 思考题与习题


第7章 电子产品的调试工艺


 7.1 电子产品的调试设备与调试内容


  7.1.1 电子产品调试通用仪器设备


  7.1.2 电子产品的调试内容


  7.1.3 电子产品的调试程序


 7.2 电子产品的调试类型


  7.2.1 样机产品调试


  7.2.2 批量产品的调试


 7.3 电子产品的测试方法


  7.3.1 观察法


  7.3.2 电阻法


  7.3.3 电压法


  7.3.4 替代法


 7.4 电子整机产品的调整内容


  7.4.1 电子整机产品电路静态工作点的调整


  7.4.2 电子整机电路的动态特性调整


 7.5 超外差式收音机的调试


  7.5.1 收音机电路的组成


  7.5.2 收音机电路的调试


 思考题与习题


第8章 电子产品的检验工艺


 8.1 电子产品检验的目的和方法


  8.1.1 电子产品检验的目的


  8.1.2 电子整机产品的检验方法


 8.2 电子整机产品的检验项目


  8.2.1 电子整机产品的普遍检验项目


  8.2.2 电子整机产品的检验时间


 8.3 电子整机产品的样品试验


  8.3.1 环境试验


  8.3.2 寿命试验


  8.3.3 中波调幅式超外差式收音机整机的检验


 8.4 实际电子产品的检验分析


  8.4.1 电子产品检验的形式


  8.4.2 电子产品检验的管理


  8.4.3 电子产品检验的工艺规范


  8.4.4 最终检验和出货检验工艺规范


 8.5 电子产品的检验工艺文件


  8.5.1 检验手册的内容


  8.5.2 电子产品检验质量原始记录


  8.5.3 检验报告


 思考题与习题


第9章 电子整机产品的生产管理


 9.1 电子产品生产特点及生产基本条件


  9.1.1 电子产品的特点


  9.1.2 电子产品生产的基本条件


 9.2 电子产品生产的组织形式


 9.3 电子产品生产的标准和标准化


  9.3.1 标准和标准化的定义


  9.3.2 电子产品生产中的标准化


  9.3.3 电子产品生产管理标准


  9.3.4 标准的分级


  9.3.5 企业标准化


 9.4 生产工艺的制定和管理


  9.4.1 生产工艺的制定


  9.4.2 生产工艺的管理


 9.5 电子新产品的开发策略与原则


 9.6 试制新产品的组织管理


  9.6.1 试制新品的三个阶段


  9.6.2 新产品的鉴定和定型


 9.7 ISO 9000质量管理和质量标准


  9.7.1 ISO 9000质量标准的产生


  9.7.2 ISO 9000质量管理标准的组成


  9.7.3 ISO 9000质量管理标准的优越性


  9.7.4 我国的GB/T 19000质量标准


 思考题与习题


实训


 实训一 色环电阻、电容器的识别与测量


 实训二 二极管、三极管的识别与检测


 实训三 手工焊接练习


 实训四 波峰焊接


 实训五 SMT实训