电子产品生产工艺与检验（电子信息类）（双色印刷）
￥36.00定价
作者： 丁向荣
出版时间：2015年2月
出版社：机械工业出版社
- 机械工业出版社
- 9787111489849
- 24354
- 0063177413-0
- 16开
- 2015年2月
- 253
- 工学
- 电子科学与技术
- TN05
- 电子信息、通信类
- 高职高专
内容简介
《电子产品生产工艺与检验（双色印刷）/高等职业教育“十二五”规划教才（电子信息类）》基于生产实际，内容涉及电子产品从设计、生产到检验的各个环节，重点培养与锻炼学生的电子技能与生产管理能力。《电子产品生产工艺与检验（双色印刷）/高等职业教育“十二五”规划教才（电子信息类）》内容包括6章：电子产品生产管理、常用元器件与检测、电子装配工艺、电子调试工艺、电子产品检验与电子工艺实训。其中，电子工艺实训分成基础练习与综合实训两大部分，充分体现了课程的实践性与应用性，同时便于课程实践性教学的实施。
目录
前言
第1章 电子产品生产管理
1.1 电子产品开发
1.1.1 产品立项
1.1.2 产品设计
1.1.3 产品与标准化
1.2 电子产品生产的基本要求及组织形式
1.3 电子产品生产工艺及其管理
1.4 安全与文明生产
习题1
第2章 常用元器件与检测
2.1 电阻
2.1.1 固定电阻
2.1.2 电位器
2.1.3 电阻的检测与选用
2.2 电容
2.2.1 固定电容
2.2.2 可变电容
2.2.3 电容的检测与选用
2.3 电感
2.3.1 电感线圈
2.3.2 微调电感
2.4 变压器与继电器
2.4.1 变压器
2.4.2 电磁继电器
2.5 半导体分立元器件
2.5.1 半导体二极管
2.5.2 半导体晶体管
2.5.3 场效应晶体管
2.5.4 晶闸管
2.5.5 光电器件
2.5.6 半导体器件的检测
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路的分类与命名方法
2.6.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
2.6.3 常用集成电路芯片
2.6.4 集成电路的检测
2.7 电声器件
2.7.1 扬声器
2.7.2 耳机
2.7.3 传声器
2.7.4 电声器件的识别与检测
2.8 开关件、接插件与熔断器
2.8.1 开关件及其检测
2.8.2 接插件及其检测
2.8.3 熔断器及其检测
2.9 表面安装元器件
2.9.1 表面安装元器件的特性
2.9.2 表面安装元器件的种类与规格
2.9.3 表面安装元器件的使用注意事项
2.9.4 表面安装元器件的检测
习题2
第3章 电子装配工艺
3.1 电子装配工艺基础
3.1.1 整机装配工艺流程
3.1.2 电路图和印制电路板装配图
3.1.3 整机总装其他图样
3.2 电子装配常用工具
3.2.1 常用五金工具
3.2.2 焊接工具
3.2.3 常用专用设备
3.3 印制电路板制作工艺
3.3.1 典型的双面板制造工艺流程
3.3.2 典型的多层PCB制造工艺
3.3.3 印制电路板典型工艺技术简介
3.3.4 手工制作印制电路板的工艺
3.4 电子焊接工艺
3.4.1 插件焊接工艺
3.4.2 SMT
……
第4章 电子调试工艺
第5章 电子产品检验
第6章 电子工艺实训
附录
参考文献
第1章 电子产品生产管理
1.1 电子产品开发
1.1.1 产品立项
1.1.2 产品设计
1.1.3 产品与标准化
1.2 电子产品生产的基本要求及组织形式
1.3 电子产品生产工艺及其管理
1.4 安全与文明生产
习题1
第2章 常用元器件与检测
2.1 电阻
2.1.1 固定电阻
2.1.2 电位器
2.1.3 电阻的检测与选用
2.2 电容
2.2.1 固定电容
2.2.2 可变电容
2.2.3 电容的检测与选用
2.3 电感
2.3.1 电感线圈
2.3.2 微调电感
2.4 变压器与继电器
2.4.1 变压器
2.4.2 电磁继电器
2.5 半导体分立元器件
2.5.1 半导体二极管
2.5.2 半导体晶体管
2.5.3 场效应晶体管
2.5.4 晶闸管
2.5.5 光电器件
2.5.6 半导体器件的检测
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路的分类与命名方法
2.6.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
2.6.3 常用集成电路芯片
2.6.4 集成电路的检测
2.7 电声器件
2.7.1 扬声器
2.7.2 耳机
2.7.3 传声器
2.7.4 电声器件的识别与检测
2.8 开关件、接插件与熔断器
2.8.1 开关件及其检测
2.8.2 接插件及其检测
2.8.3 熔断器及其检测
2.9 表面安装元器件
2.9.1 表面安装元器件的特性
2.9.2 表面安装元器件的种类与规格
2.9.3 表面安装元器件的使用注意事项
2.9.4 表面安装元器件的检测
习题2
第3章 电子装配工艺
3.1 电子装配工艺基础
3.1.1 整机装配工艺流程
3.1.2 电路图和印制电路板装配图
3.1.3 整机总装其他图样
3.2 电子装配常用工具
3.2.1 常用五金工具
3.2.2 焊接工具
3.2.3 常用专用设备
3.3 印制电路板制作工艺
3.3.1 典型的双面板制造工艺流程
3.3.2 典型的多层PCB制造工艺
3.3.3 印制电路板典型工艺技术简介
3.3.4 手工制作印制电路板的工艺
3.4 电子焊接工艺
3.4.1 插件焊接工艺
3.4.2 SMT
……
第4章 电子调试工艺
第5章 电子产品检验
第6章 电子工艺实训
附录
参考文献
