第1部分  SMT工艺

第1章  SMT综述/2

  1.1  SMT的发展及其特点/2

    1.1.1  表面组装技术的发展过程

    1.1.2  SMT的组装技术特点/4

  1.2  SMT及SMT工艺技术的基本内容/6

    1.2.1  SMT的主要内容/6

    1.2.2  SMT工艺技术的基本内容/7

    1.2.3  SMT工艺技术规范/8

    1.2.4  SMT生产系统的组线方式/8

  1.3  SMT生产环境及人员素质要求/9

    1.3.1  生产环境要求/9

    1.3.2  生产人员素质要求/11

  1.4  思考与练习题/12

第2章　SMT元器件/13

  2.1  SMT元器件的特点和种类/13

    2.1.1  SMT元器件的特点/13

    2.1.2  SMT元器件的种类/14

  2.2  SMT电阻器/14

    2.2.1  SMT固定电阻器/14

    2.2.2  SMT电阻排（电阻网络）/18

    2.2.3  SMT电位器/18

  2.3  SMT电容器/20

    2.3.1  片式叠层陶瓷电容器/20

    2.3.2  SMT电解电容器/21

  2.4  SMT电感器/24

    2.4.1  绕线型SMT电感器/25

    2.4.2  多层型SMT电感器/26

  2.5  SMT分立器件/26

    2.5.1  SMT二极管/27

    2.5.2  SMT晶体管/28

  2.6  SMT集成电路/29

    2.6.1  SMT集成芯片封装综述/29

    2.6.2  SMT集成电路的封装形式/31

  2.7  SMT元器件的包装/35

  2.8  SMT元器件的选择与使用/37

    2.8.1  对SMT元器件的基本要求/37

    2.8.2  SMT元器件的选择/37

    2.8.3  使用SMT元器件的注意事项/38

    2.8.4  SMT器件封装形式的发展/38

  2.9  思考与练习题/42

第3章　SMT工艺材料/43

  3.1  贴片胶/43

    3.1.1  贴片胶的用途/43

    3.1.2  贴片胶的化学组成/44

    3.1.3  贴片胶的分类/44

    3.1.4  表面组装对贴片胶的要求/45

  3.2  焊锡膏/46

    3.2.1  焊锡膏的化学组成/46

    3.2.2  焊锡膏的分类/48

    3.2.3  表面组装对焊锡膏的要求/48

    3.2.4  焊锡膏的选用原则/50

    3.2.5  焊锡膏使用的注意事项/50

    3.2.6  无铅焊料/51

  3.3  助焊剂/54

    3.3.1  助焊剂的化学组成/54

    3.3.2  助焊剂的分类/55

    3.3.3  对助焊剂性能的要求及选用/56

  3.4  清洗剂/57

    3.4.1  清洗剂的化学组成/57

    3.4.2  清洗剂的分类与特点/58

  3.5  其他材料/58

    3.5.1  阻焊剂/58

    3.5.2  防氧化剂/58

    3.5.3  插件胶/59

  3.6  思考与练习题/59

第4章　SMT印刷涂敷工艺及设备/60

  4.1  焊锡膏印刷工艺/60

    4.1.1  回流焊工艺焊料供给方法/60

    4.1.2  焊锡膏印刷机及其结构/61

    4.1.3  焊锡膏的印刷方法/62

    4.1.4  焊锡膏印刷工艺流程/65

    4.1.5  印刷机工艺参数的调节/67

    4.1.6  刮刀形状与制作材料/68

    4.1.7  全自动焊锡膏印刷机开机作业指导/69

    4.1.8  焊锡膏全自动印刷工艺指导  /70

    4.1.9  焊锡膏印刷质量分析/71

  4.2  SMT贴片胶涂敷工艺/73

    4.2.1  贴片胶的涂敷/73

    4.2.2  贴片胶涂敷工序及技术要求/74

    4.2.3  使用贴片胶的注意事项/75

    4.2.4  点胶工艺中常见的缺陷与解决方法/76

  4.3  思考与练习题/77

第5章　贴片工艺及设备/78

  5.1  贴片设备/78

    5.1.1  自动贴片机的类型/78

    5.1.2  自动贴片机整机结构/81

    5.1.3  贴片机的主要技术指标/90

  5.2  贴片工艺/91

    5.2.1  对贴片质量的要求/91

    5.2.2  贴片机编程/93

    5.2.3  全自动贴片机的一般操作/93

    5.2.4  贴片质量分析/95

  5.3  手工贴装SMT元器件/96

  5.4  思考与练习题/98

第6章　SMT焊接工艺及设备/99

  6.1  焊接原理与SMT焊接特点/99

    6.1.1  电子产品焊接工艺/99

    6.1.2  SMT焊接技术特点/101

  6.2  表面组装的自动焊接技术/102

    6.2.1  波峰焊/103

    6.2.2  回流焊/108

    6.2.3  回流焊炉的工作方式和结构/110

    6.2.4  回流焊设备的类型/112

    6.2.5  全自动热风回流焊炉的一般操作/116

  6.3  SMT元器件的手工焊接/118

    6.3.1  手工焊接SMT元器件的要求与条件/118

    6.3.2  SMT元器件的手工焊接与拆焊/121

  6.4  SMT返修工艺/125

    6.4.1  返修的工艺要求与技巧/125

    6.4.2  Chip元件的返修/125

    6.4.3  SOP、QFP、PLCC器件的返修/126

    6.4.4  SMT维修工作站/128

    6.4.5  回流焊质量缺陷及解决办法/129

    6.4.6  波峰焊质量缺陷及解决办法/133

    6.4.7  回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷/134

  6.5  思考与练习题/138

第7章　SMT检测工艺及设备/139

  7.1  来料检测/139

  7.2  工艺过程检测 /140

    7.2.1  目视检验/140

    7.2.2  自动光学检测（AOI）/144

    7.2.3  自动X射线检测（X-Ray）/147

  7.3  ICT在线测试/149

    7.3.1  针床式在线测试仪/149

    7.3.2  飞针式在线测试仪/151

  7.4  功能测试（FCT）/152

  7.5  思考与练习/153

第2部分　PCB制造

第8章　PCB的特点与基板材料/155

  8.1  PCB的分类与特点/155

    8.1.1  PCB的分类/155

    8.1.2  PCB的特点/156

  8.2  基板材料/159

    8.2.1  陶瓷基板/160

    8.2.2  环氧玻璃纤维电路基板/160

    8.2.3  组合结构的电路基板/162

  8.3  PCB基材质量的相关参数/163

    8.3.1  玻璃化转变温度（Tg）//164

    8.3.2  热膨胀系数（CTE）/164

    8.3.3  平整度与耐热性/166

    8.3.4  电气性能与特性阻抗/166

  8.4  思考与练习题/167

第9章　PCB设计/168

  9.1  PCB设计的原则与方法/168

    9.1.1  PCB设计的基本原则/168

    9.1.2  常见的PCB设计错误及原因/171

  9.2  PCB设计的具体要求/171

    9.2.1  PCB整体设计/171

    9.2.2  SMC/SMD焊盘设计/175

    9.2.3  元器件方向、间距、辅助焊盘的设计/180

    9.2.4  焊盘与导线连接的设计/181

    9.2.5  PCB可焊性设计/183

  9.3  思考与练习题/184

第10章　PCB制造工艺/185

  10.1  PCB制造工艺流程/185

    10.1.1  单面PCB制造工艺流程/185

    10.1.2  双面PCB制造工艺流程/187

    10.1.3  多层PCB制造工艺流程/189

  10.2  PCB线路形成/194

    10.2.1  激光光绘/194

    10.2.2  冲片/196

    10.2.3  裁板/199

    10.2.4  抛光/200

    10.2.5  钻孔/202

    10.2.6  金属过孔/205

    10.2.7  线路感光层制作/206

    10.2.8  图形曝光/208

    10.2.9  图形显影/209

    10.2.10  图形电镀/211

    10.2.11  图形蚀刻/213

  10.3  PCB表面处理/215