出版说明前言项目1 常用电子元器件的识别与检测任务1．1 电阻的识别与检测1．1．1 电阻及其特性1．1．2 电阻的检测方法1．1．3 电阻的使用常识1．1．4 特种电阻1．1．5 任务实施任务1．2 电容的识别与检测1．2．1 电容及其特性1．2．2 电容的检测方法1．2．3 任务实施任务1．3 电感的识别与检测1．3．1 电感及其特性1．3．2 电感的检测方法1．3．3 任务实施任务1．4 常用半导体器件的识别与检测1．4．1 二极管及其特性1．4．2 二极管的检测方法1．4．3 晶体管及其特性1．4．4 晶体管的检测方法1．4．5 任务实施任务1．5 常用集成电路的识别与检测1．5．1 集成电路的型号和分类1．5．2 外形结构和引脚排列1．5．3 集成电路使用注意事项1．5．4 常用集成电路芯片介绍1．5．5 集成电路的检测方法1．5．6 任务实施项目2 电子元器件的焊接工艺任务2．1 焊接基础知识2．1．1 焊接基本原理2．1．2 手工焊接工具和材料2．1．3 任务实施任务2．2 手工焊接操作与拆焊2．2．1 手工焊接的基本操作2．2．2 手工焊接的流程和方法2．2．3 导线和接线端子的焊接2．2．4 焊接质量的检查与分析2．2．5 任务实施任务2．3 拆焊2．3．1 拆焊方法2．3．2 拆焊时的注意事项2．3．3 拆焊后重新焊接时应注意的问题2．3．4 任务实施任务2．4 现代焊接技术2．4．1 浸焊2．4．2 波峰焊2．4．3 再流焊2．4．4 无铅焊接2．4．5 任务实施项目3 整机的装配与调试任务3．1 认识电子工艺文件3．1．1 电子工艺文件的种类3．1．2 编制电子工艺文件的方法3．1．3 任务实施任务3．2 元器件引线的预处理与插装3．2．1 元器件引脚的预处理3．2．2 元器件的插装3．2．3 特殊元器件的插装3．2．4 任务实施往务3．3 导线的加工3．3．1 绝缘导线的加工3．3．2 屏蔽导线端头的加工3．3．3 同轴电缆端头的加工方法3．3．4 任务实施任务3．4 电子节能荧光灯的装配与检测3．4．1 任务描述3．4．2 任务相关知识3．4．3 任务实施3．4．4 任务总结任务3．5 数字万用表的装配与调试3．5．1 任务描述3．5．2 任务相关知识3．5．3 任务实施3．5．4 任务总结任务3．6 闪烁灯的制作与调试3．6．1 任务描述3．6．2 任务相关知识3．6．3 任务实施3．6．4 任务总结任务3．7 多路可调直流稳压电源的设计与制作3．7．1 任务描述3．7．2 任务相关知识3．7．3 任务实施3．7．4 任务总结任务3．8高频无线短距离电力传输系统的设计与制作3．8．1 任务描述3．8．2 任务相关知识3．8．3 任务实施3．8．4 任务总结项目4 电子产品的检验与包装任务4．1 电子产品的检验工艺4．1．1 电子产品的检验项目4．1．2 电子产品的检验顺序4．1．3 电子产品的样品试验4．1．4 任务实施任务4．2 电子产品的包装4．2．1 电子产品的包装种类4．2．2 电子产品包装前的准备4．2．3 电子产品的包装原则4．2．4 电子产品的包装材料4．2．5 电子产品包装的防伪标志4．2．6 电子产品包装的设计要求4．2．7 任务实施参考文献