项目1  SMT技术

  任务1  SMT的演变历程

    1.1.1  SMT诞生的历史背景

    1.1.2  SMT的发展历程

    1.1.3  SMT将逐步取代THT的原因

  任务2  什么是SMT

    1.2.1  SMT的术语

    1.2.2  SMT的组成

    1.2.3  SMT工艺的分类

    1.2.4  SMT三大关键工序

    1.2.5  SMT的优点

  任务3  SMT的发展趋势

    1.3.1  SMC/SMD的发展趋势

    1.3.2  表面贴装设备的发展趋势

    1.3.3  表面组装电路板的发展趋势

  任务4  认识SMT生产线

    1.4.1  SMT生产线的组成

    1.4.2  SMT生产现场ESD防护

    思考与习题

项目2  电子元器件的识别

  任务1  无源电子元器件的识别

    2.1.1  贴片式电阻器的识别

    2.1.2  贴片式电容器的识别

    2.1.3  贴片式电感器的识别

  任务2  有源电子元器件的识别

    2.2.1  二极管

    2.2.2  晶体管

    2.2.3  集成电路

  任务3  机电元件的识别

    思考与习题

项目3  工艺材料的认知与应用

  任务1  认知焊锡和焊锡膏

    3.1.1  焊锡

    3.1.2  焊锡膏

  任务2  认知助焊剂和清洗剂

    3.2.1  助焊剂

    3.2.2  清洗剂

  任务3  认知贴片胶和导电黏结剂

    3.3.1  贴片胶

    3.3.2  导电黏结剂

    思考与习题

项目4  表面组装用印制电路板

  任务1  掌握表面组装印制电路板基础知识

    4.1.1  SMB的特点

    4.1.2  SMB的基板材料

    4.1.3  SMB设计的要求

  任务2  认知印制电路板制造工艺流程

    4.2.1  单面印制电路板的制造工艺

    4.2.2  双面印制电路板的制造工艺

    4.2.3  多层印制电路板的制造工艺

    4.2.4  印制电路板质量验收

  任务3  无铅技术、厚膜混合集成电路

    4.3.1  无铅技术简介

    4.3.2  厚膜混合集成电路技术

    思考与习题

项目5  电子产品组装基本技能

  任务1  电子产品组装基础

    5.1.1  组装工艺流程及操作技能要求

    5.1.2  组装流程中技术文件的阅读

  任务2  组装的准备工序

    5.2.1  元器件的质量检验和筛选

    5.2.2  元器件的引线镀锡

    5.2.3  元器件的引线成型

    5.2.4  导线的加工

  任务3  元器件的安装与焊接

    5.3.1  焊接技术

    5.3.2  通孔插装元器件的安装与焊接

    5.3.3  表面组装件的安装与焊接

    5.3.4  元器件的焊接质量检验与拆焊

  任务4  电子产品整机布线、机械安装及整机总装

    5.4.1  整机布线

    5.4.2  整机机械安装

    5.4.3  整机总装

  任务5  整机的调试、检验与防护

    5.5.1  整机的质量检查

    5.5.2  整机的调试与防护

    思考与习题

项目6  SMT标准化与管理

  任务1  SMT标准化的认识

    6.1.1  认知ISO系列标准

    6.1.2  SMT标准化应用

  任务2  SMT工艺管理

    6.2.1  认知SMT工艺及管理

    6.2.2  SMT生产人员管理

    6.2.3  SMT生产设备管理

    6.2.4  SMT物料管理

    6.2.5  SMT生产制程方式管理

    6.2.6  SMT生产现场管理

  任务3  SMT生产中的质量管控

    6.3.1  认知SMT生产中的质量管控

    6.3.2  常见品检不良的诊断与处理

    思考与习题