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出版时间:2013年8月

出版社:化学工业出版社

以下为《Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 化学工业出版社
  • 9787122174024
  • 194284
  • 0063158987-6
  • B5
  • 2013年8月
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN410.2
  • 电子、信息类
  • 高职高专
内容简介
李玮编著的《Protel99SE电路板设计及疑难问题详解》针对目前初学者使用广泛的Protel 99SE软件,通过完整案例贯穿实际工作流程,简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧,重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式,清晰地分析并解决了常见问题。本书的第1章简要介绍了印制电路设计的流程,给读者一个总体印象;第2~6章,按照项目设计流程组织内容,满足初学者按阶段完成设计内容的需求;第7章,以一个完整案例为背景,从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解,具有较强的实用性和参考价值。
《Protel99SE电路板设计及疑难问题详解》层次清晰,实例丰富,图文并茂,可作为在校生学习的教材、工具书,也可以作为社会人员自学的参考书。
目录

第1章 计算机辅助设计简介 1


1.1 计算机辅助设计 / 1


1.2 Protel 99 SE软件介绍 / 2


1.2.1 Protel 99 SE设计软件包含的主要功能模块 / 2


1.2.2 Protel 99 SE的组成 / 3


1.2.3 常用编辑器之间的关系 / 3


1.3 印制电路板(PCB)设计流程 / 4



第2章 元器件符号设计阶段疑难解析 6


2.1 元器件符号设计方法及技巧 / 7


2.1.1 原理图符号编辑器 / 7


2.1.2 原理图符号设计 / 11


2.2 元器件符号设计阶段常见问题及解决方法 / 13



第3章 原理图设计阶段疑难解析 22


3.1 原理图设计方法及技巧 / 22


3.1.1 原理图编辑器 / 22


3.1.2 原理图设计 / 27


3.2 原理图设计阶段常见问题及解决方法 / 35



第4章 元器件封装设计阶段疑难解析 58


4.1 元器件封装设计方法及技巧 / 58


4.1.1 元器件封装编辑器 / 58


4.1.2 认识PCB封装库 / 62


4.2 用向导来创建元件封装制作 / 66


4.2.1 设计任务 / 66


4.2.2 用向导制作插件式元器件封装 / 67


4.2.3 用向导制作SO8元件封装 / 74


4.2.4 手工制作按钮封装 / 82


4.3 元器件封装设计阶段常见问题及解决方法 / 89



第5章 网络表导入阶段疑难解析 94


5.1 网络表导入方法及技巧 / 94


5.1.1 元器件封装选型 / 94


5.1.2 创建网络表 / 101


5.1.3 导入网络表 / 103


5.2 网络表导入阶段常见问题及解决方法 / 107



第6章 印制电路板设计阶段疑难解析 120


6.1 印制电路板的规划 / 120


6.2 印制电路板的规则设置 / 124


6.2.1 设置布局设计规则 / 125


6.2.2 设置布线设计规则 / 126


6.3 印制电路板的布局 / 131


6.3.1 机械结构相关器件放置 / 132


6.3.2 大器件或核心器件放置 / 133


6.3.3 核心器件周围元器件的放置 / 134


6.4 印制电路板的布线 / 134


6.4.1 电源线预布线 / 135


6.4.2 重要信号线 / 136


6.4.3 一般信号线布线 / 136


6.4.4 印制电路板的DRC检查 / 136


6.5 印制电路板的铺铜 / 139


6.6 印制电路板设计阶段常见问题及解决方法 / 142



第7章 综合案例 151


7.1 与客户沟通 / 151


7.2 原理图处理 / 151


7.3 元器件封装设计 / 154


7.3.1 客户分析 / 154


7.3.2 关键器件封装设计 / 154


7.4 导入网络表 / 160


7.4.1 填写封装 / 160


7.4.2 网络表导入PCB / 161


7.5 PCB规划 / 163


7.6 PCB规则设置 / 164


7.7 PCB布局 / 164


7.8 PCB布线 / 166


7.9 PCB铺铜 / 166


7.10 DRC检查 / 166


7.11 实例总结 / 167



参考文献 168