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出版时间：2015年12月

出版社：中国科技出版传媒股份有限公司

以下为《半导体工艺与测试实验》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
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基本信息 评价
  • 中国科技出版传媒股份有限公司
  • 9787030436467
  • 1-6
  • 189531
  • 0045178894-7
  • 平装
  • 16开
  • 2015年12月
  • 230
  • 192
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN305
  • 理工
  • 本科
内容简介
本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。本书可作为高等院校微电子学、电子科学与技术、光电等专业本科生相关实验课程的教材$也可作为从事微电子科学、电子器件#集成电路等工程研究和应用相关人员的实验技术参考书。
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