第1章 绪论

　1.1 概述

　　1.1.1 数字信号处理及其实现方法

　　1.1.2 DSP的主要特点

　1.2 DSP的发展及应用

　　1.2.1 DSP的发展

　　1.2.2 DSP的典型应用

　1.3 DSP应用系统及其设计开发

　　1.3.1 DSP应用系统的构成

　　1.3.2 DSP应用系统的设计方法

　1.4 典型DSP简介

　　1.4.1 市场上DSP概况

　　1.4.2 TI的DSP处理器概况

　　1.4.3 TMS320C2000系列DSP控制器

　1.5 TMS320F28335 DSP控制器简介

　　1.5.1 TMS320F28335芯片封装和引脚

　　1.5.2 TMS320F28335 DSP控制器性能概述

　1.6 DSP控制器的基本原理和学习方法

　习题与思考题

第2章 硬件基础

　2.1 内部功能结构

　　2.1.1 总体结构及功能模块概述

　　2.1.2 总线结构与流水线

　2.2 中央处理单元

　　2.2.1 C28x CPU执行单元

　　2.2.2 C28x CPU兼容模式

　　2.2.3 C28x CPU寄存器组

　　2.2.4 浮点处理单元FPU及其寄存器组

　2.3 存储器与存储空间

　　2.3.1 存储空间映射

　　2.3.2 片内存储器配置

　　2.3.3 外部存储器接口

　2.4 时钟源模块

　　2.4.1 概述

　　2.4.2 各子模块及其控制

　2.5 电源与系统复位

　　2.5.1 供电电源

　　2.5.2 系统复位

　习题与思考题

第3章 软件开发基础

　3.1 DSP软件开发流程

　3.2 汇编程序开发基础

　　3.2.1 寻址方式与指令系统

　　3.2.2 公共目标文件格式

　　3.2.3 汇编程序开发

　3.3 C/C++程序开发基础

　　3.3.1 TMS320x28xx C/C++优化编译器

　　3.3.2 C/C++编程基础

　3.4 C/C++和汇编混合编程

　　3.4.1 C/C++编译器运行环境

　　3.4.2 C/C++和汇编接口

　　3.4.3 混合编程方法

　3.5 集成开发环境及其应用

　　3.5.1 集成开发环境简介

　　3.5.2 DSP应用程序开发调试示例

　　3.5.3 程序烧写

　　3.5.4 通用扩展语言(GEL)简介

　　3.5.5 DSP/BIOS工具简介

　3.6 基于示例模板的驱动程序开发

　　3.6.1 驱动程序开发包简介

　　3.6.2 外设寄存器访问的硬件抽象层方法

　　3.6.3 片内外设驱动程序示例文件模板

　　3.6.4 驱动程序设计方法

　习题与思考题

第4章 基本外设及其应用开发

　4.1 通用数字输入/输出(GPIO)模块

　　4.1.1 GPIO模块结构与工作原理

　　4.1.2 GPIO寄存器

　　4.1.3 GPIO模块应用示例

　4.2 中断管理系统

　　4.2.1 中断管理系统概述

　　4.2.2 各级中断及其管理

　　4.2.3 中断响应过程

　　4.2.4 中断向量表及其映射与描述

　4.3 CPU定时器

　　4.3.1 CPU定时器结构与工作原理

　　4.3.2 CPU定时器的寄存器

　　4.3.3 CPU定时器中断示例

　习题与思考题

第5章 控制类外设及其应用开发

　5.1 增强脉宽调制(ePWM)模块

　　5.1.1 ePWM模块结构及工作原理

　　5.1.2 ePWM各子模块及其控制

　　5.1.3 ePWM应用示例

　　5.1.4 高精度脉宽调制模块

　5.2 增强捕获(eCAP)模块

　　5.2.1 捕获模式下结构及工作原理

　　5.2.2 APWM模式下结构及工作原理

　　5.2.3 eCAP中断控制

　　5.2.4 eCAP模块的寄存器

　　5.2.5 eCAP应用示例

　5.3 增强正交编码脉冲(eQEP)模块

　　5.3.1 光电编码器工作原理

　　5.3.2 eQEP模块结构及工作原理

　　5.3.3 eQEP子模块及其控制

　　5.3.4 eQEP中断控制

　　5.3.5 eQEP应用示例

　5.4 模/数转换(ADC)模块

　　5.4.1 ADC模块结构及工作原理

　　5.4.2 ADC模块的寄存器

　　5.4.3 ADC模块应用示例

　习题与思考题

第6章 通信类外设及其应用开发

　6.1 串行通信(SCI)模块

　　6.1.1 SCI模块的结构与工作原理

　　6.1.2 SCI模块的寄存器

　　6.1.3 SCI模块应用示例

　6.2 串行外设(SPI)模块

　　6.2.1 SPI模块结构与工作原理

　　6.2.2 SPI模块的寄存器

　　6.2.3 SPI模块应用示例

　6.3 增强控制器局域网(eCAN)模块

　　6.3.1 CAN总线及CAN帧格式

　　6.3.2 eCAN结构与工作原理

　　6.3.3 eCAN模块的寄存器

　　6.3.4 eCAN模块的操作控制

　　6.3.5 eCAN模块应用示例

　6.4 多通道缓冲串口(McBSP)模块

　　6.4.1 McBSP的结构与工作原理

　　6.4.2 McBSP寄存器

　　6.4.3 McBSP模块应用示例

　6.5 I2C总线模块

　　6.5.1 I2C总线的构成及信号类型

　　6.5.2 I2C总线模块结构与工作原理

　　6.5.3 I2C总线模块的寄存器

　　6.5.4 I2C总线模块应用示例

　习题与思考题

第7章 DSP应用系统设计

　7.1 DSP最小系统设计

　　7.1.1 电源电路设计

　　7.1.2 复位电路设计

　　7.1.3 时钟电路设计

　　7.1.4 JTAG接口电路设计

　　7.1.5 3.3V和5V混合逻辑系统接口设计

　　7.1.6 外部存储器扩展

　7.2 模数接口电路设计

　　7.2.1 片内ADC模块输入保护电路设计

　　7.2.2 并行ADC接口电路设计

　　7.2.3 并行DAC接口电路设计

　　7.2.4 扩展并行接口的访问

　7.3 串行数据通信接口电路设计

　　7.3.1 串行通信接口(SCI)

　　7.3.2 串行外设接口(SPI)

　　7.3.3 CAN总线控制器接口

　　7.3.4 I2C日历时钟电路设计

　7.4 人机接口及显示电路设计

　　7.4.1 键盘接口电路

　　7.4.2 LED显示电路

　　7.4.3 LCD及其接口电路

　7.5 永磁同步电机DSP控制系统设计

　　7.5.1 永磁同步电机的数学模型

　　7.5.2 基于DSP的永磁同步电动机矢量控制系统设计

　习题与思考题

第8章 基于Proteus的DSP系统设计与仿真

　8.1 Proteus开发环境简介

　　8.1.1 Proteus的软件组成

　　8.1.2 Proteus ISIS基本操作

　8.2 Proteus ISIS原理图设计

　　8.2.1 智能原理图输入流程

　　8.2.2 原理图绘制常用工具

　　8.2.3 Proteus VSM虚拟系统模型

　8.3 DSP系统设计与仿真

　　8.3.1 设计示例

　　8.3.2 仿真示例

　习题与思考题

附录 176引脚LQFP封装F28335引脚功能分配和描述

参考文献