TMS320C6000系列DSP系统结构原理与应用教程 / 全国普通高等院校电子信息规划教材
¥34.50定价
作者: 董言治、娄树理等
出版时间:2014年9月
出版社:清华大学出版社
- 清华大学出版社
- 9787302365488
- 1-1
- 97915
- 16开
- 2014年9月
- 工学
- 信息与通信工程
- TN911.72
- 计算机
- 本专科、高职高专
内容简介
董言治、娄树理、刘松涛编著的《TMS320C6000 系列DSP系统结构原理与应用教程》是一本面向普通 地方院校的本科生教材,针对目前广泛应用的DSP系 统设计,以TI公司的C6000数字信号处理器为硬件平 台,详细介绍了DSP系统设计及算法实现。全书共分9 章,内容包括DSP系统概述、DSP的硬件结构、DSP指 令系统、DSP流水线及中断、集成开发环境及软件开 发过程、DSP/BIOS实时操作系统、C6000系列编程及 代码优化、存储器接口及其访问控制器以及其他外设 及芯片引导和程序烧写。
本书内容全面、实用,讲解通俗易懂,书中的有 些案例略作修改即可在工程中直接应用。本书可作为 高等院校电子工程、通信工程、计算机、电气工程、 自动控制、电力电子等专业的高年级本科生和研究生 学习DSP的参考教材,也可供从事DSP应用系统设计开 发的技术人员参考。
本书内容全面、实用,讲解通俗易懂,书中的有 些案例略作修改即可在工程中直接应用。本书可作为 高等院校电子工程、通信工程、计算机、电气工程、 自动控制、电力电子等专业的高年级本科生和研究生 学习DSP的参考教材,也可供从事DSP应用系统设计开 发的技术人员参考。
目录
第1章 DSP系统概述
1.1 实时数字信号处理
1.1.1 什么是DSP
1.1.2 信号处理芯片的发展
1.2 DSP嵌入式系统介绍
1.2.1 为什么要使用DSP
1.2.2 DSP系统的构成
1.2.3 DSP系统应用领域
1.3 DSP器件的特点
1.3.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势
1.3.2 DSP芯片的特点
1.3.3 DSP芯片的分类
1.3.4 选择DSP芯片考虑的因素
1.3.5 DSP芯片的性能评价
1.4 DSP芯片产品简介
1.4.1 TI公司的DSP芯片概况
1.4.2 AD公司的DSP芯片
1.4.3 AT&T公司的DSP芯片
1.4.4 Motorola公司的DSP芯片
1.5 本章小结
1.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
1.7 习题
第2章 TMS320C6000系列的硬件结构
2.1 C6000系列芯片中央处理器内核结构
2.1.1 基本结构
2.1.2 通用寄存器
2.1.3 控制寄存器
2.2 CPU数据通路和控制
2.2.1 数据通路的功能单元
2.2.2 寄存器交叉通路
2.2.3 存储器存取通路
2.2.4 数据地址通路
2.3 片内存储器
2.3.1 存储器空间分配
2.3.2 程序存储器控制器
2.3.3 内部程序存储器
2.3.4 数据存储器控制器
2.3.5 内部数据存储器
2.4 二级内部存储器
2.4.1 片内一级程序(L1P)高速缓存的结构
2.4.2 片内一级数据(L1D)高速缓存的结构
2.4.3 片内二级(L2)高速缓存的结构
2.4.4 片内高速缓存的控制
2.5 本章小结
2.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
2.7 习题
第3章 TMS320C6000系列的指令系统
3.1 TMS320C6000公共指令集概述
3.1.1 指令和功能单元之间的映射
3.1.2 延迟间隙
3.1.3 指令操作码映射图
3.1.4 并行操作
3.1.5 条件操作
3.1.6 寻址方式
3.2 C6000公共指令集
3.2.1 读取/存储类指令
3.2.2 算术运算类指令
3.2.3 乘法运算指令
3.2.4 逻辑及位域操作指令
3.2.5 搬移类指令
3.2.6 程序转移类指令
3.2.7 资源对公共指令集的限制
3.2.8 浮点运算指令集
3.3 汇编、线性汇编和伪指令
3.3.1 汇编代码结构
3.3.2 线性汇编语言结构
3.3.3 汇编优化器伪指令
3.3.4 汇编优化器
3.4 C语言和线性汇编语言的混合编程
3.4.1 在C/C++代码中调用汇编语言模块
3.4.2 用内嵌函数访问汇编语言
3.4.3 C/C++语言中嵌入汇编语言
3.4.4 C/C++语言中访问汇编语言变量
3.5 本章小结
3.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
3.7 习题
第4章 TMS320C6000系列流水线与中断
第5章 集成开发环境与软件开发过程
第6章 DSP/BIOS实时操作系统
第7章 C6000系列编程及代码优化
第8章 存储器接口及其访问控制器
第9章 其他外设及芯片引导和程序烧写
1.1 实时数字信号处理
1.1.1 什么是DSP
1.1.2 信号处理芯片的发展
1.2 DSP嵌入式系统介绍
1.2.1 为什么要使用DSP
1.2.2 DSP系统的构成
1.2.3 DSP系统应用领域
1.3 DSP器件的特点
1.3.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势
1.3.2 DSP芯片的特点
1.3.3 DSP芯片的分类
1.3.4 选择DSP芯片考虑的因素
1.3.5 DSP芯片的性能评价
1.4 DSP芯片产品简介
1.4.1 TI公司的DSP芯片概况
1.4.2 AD公司的DSP芯片
1.4.3 AT&T公司的DSP芯片
1.4.4 Motorola公司的DSP芯片
1.5 本章小结
1.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
1.7 习题
第2章 TMS320C6000系列的硬件结构
2.1 C6000系列芯片中央处理器内核结构
2.1.1 基本结构
2.1.2 通用寄存器
2.1.3 控制寄存器
2.2 CPU数据通路和控制
2.2.1 数据通路的功能单元
2.2.2 寄存器交叉通路
2.2.3 存储器存取通路
2.2.4 数据地址通路
2.3 片内存储器
2.3.1 存储器空间分配
2.3.2 程序存储器控制器
2.3.3 内部程序存储器
2.3.4 数据存储器控制器
2.3.5 内部数据存储器
2.4 二级内部存储器
2.4.1 片内一级程序(L1P)高速缓存的结构
2.4.2 片内一级数据(L1D)高速缓存的结构
2.4.3 片内二级(L2)高速缓存的结构
2.4.4 片内高速缓存的控制
2.5 本章小结
2.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
2.7 习题
第3章 TMS320C6000系列的指令系统
3.1 TMS320C6000公共指令集概述
3.1.1 指令和功能单元之间的映射
3.1.2 延迟间隙
3.1.3 指令操作码映射图
3.1.4 并行操作
3.1.5 条件操作
3.1.6 寻址方式
3.2 C6000公共指令集
3.2.1 读取/存储类指令
3.2.2 算术运算类指令
3.2.3 乘法运算指令
3.2.4 逻辑及位域操作指令
3.2.5 搬移类指令
3.2.6 程序转移类指令
3.2.7 资源对公共指令集的限制
3.2.8 浮点运算指令集
3.3 汇编、线性汇编和伪指令
3.3.1 汇编代码结构
3.3.2 线性汇编语言结构
3.3.3 汇编优化器伪指令
3.3.4 汇编优化器
3.4 C语言和线性汇编语言的混合编程
3.4.1 在C/C++代码中调用汇编语言模块
3.4.2 用内嵌函数访问汇编语言
3.4.3 C/C++语言中嵌入汇编语言
3.4.4 C/C++语言中访问汇编语言变量
3.5 本章小结
3.6 为进一步深入学习推荐的参考书目
3.7 习题
第4章 TMS320C6000系列流水线与中断
第5章 集成开发环境与软件开发过程
第6章 DSP/BIOS实时操作系统
第7章 C6000系列编程及代码优化
第8章 存储器接口及其访问控制器
第9章 其他外设及芯片引导和程序烧写