项目1  表面贴装技术特点及主要内容

  任务1  SMT的发展及其特点

    1.1.1  表面贴装技术的发展过程

    1.1.2  SMT的组装技术特点

  任务2  SMT及SMT工艺技术的基本内容

    1.2.1  SMT的主要内容

    1.2.2  SMT工艺的基本内容

    1.2.3  SMT工艺技术规范

    1.2.4  SMT生产系统的组线方式

    思考与练习题

项目2  表面贴装元器件的识别与检测

  任务1  表面贴装元器件的特点和种类

    2.1.1  表面贴装元器件的特点

    2.1.2  表面贴装元器件的种类

  任务2  表面贴装无源元件SMC的识别

    2.2.1  SMC的外形尺寸

    2.2.2  表面贴装电阻器

    2.2.3  表面贴装电容器

    2.2.4  表面贴装电感器

    2.2.5  表面贴装LC元件

    2.2.6  SMC的焊端结构

    2.2.7  SMC元件的规格型号标识方法

  任务3  片式LCR元件的识别检测实训

  任务4  表面贴装器件SMD的识别

    2.4.1  SMD分立器件

    2.4.2  SMD集成电路及其封装方式

    2.4.3  集成电路封装形式的比较与发展

  任务5  SMT元器件的包装方式与使用要求

    2.5.1  SMT元器件的包装

    2.5.2  对SMT元器件的基本要求与选择

    2.5.3  湿度敏感器件的保管与使用

    思考与练习题

项目3  焊锡膏与焊锡膏印刷

  任务1  焊锡膏常识及焊锡膏储存

    3.1.1  焊锡膏常识

    3.1.2  焊锡膏的进料与储存

  任务2  焊锡膏使用前的搅拌实训

    3.2.1  焊锡膏的手动搅拌

    3.2.2  用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏

    3.2.3  焊锡膏使用注意事项

  任务3  了解焊锡膏印刷设备

    3.3.1  回流焊工艺焊料施放方法

    3.3.2  焊锡膏印刷机及其结构

    3.3.3  全自动印刷机的基本结构

    3.3.4  主流印刷机的特征

    3.3.5  焊锡膏的印刷方法

  任务4  焊锡膏的手动印刷实训

    3.4.1  认识手动锡膏印刷台和相关配件

    3.4.2  焊锡膏印刷台的安装与调试

    3.4.3  焊锡膏的手动印刷流程

  任务5  焊锡膏的全自动印刷

    3.5.1  焊锡膏印刷工艺流程

    3.5.2  印刷机工艺参数的调节

    3.5.3  全自动焊锡膏印刷机开机作业指导

    3.5.4  焊锡膏全自动印刷工艺指导

    3.5.5  焊锡膏印刷质量分析

  任务6  全自动焊锡膏印刷机的维护保养

    3.6.1  维护保养注意事项

    3.6.2  设备维护项目及周期

    3.6.3  设备维护具体内容

    思考与练习题

项目4  贴片胶涂敷工艺

  任务1  了解贴片胶

    4.1.1  贴片胶的用途

    4.1.2  贴片胶的化学组成

    4.1.3  贴片胶的分类

    4.1.4  SMT对贴片胶的要求

  任务2  贴片胶的涂敷与固化

    4.2.1  贴片胶的涂敷方法

    4.2.2  贴片胶的固化

    4.2.3  贴片胶涂敷工序及技术要求

    4.2.4  使用贴片胶的注意事项

  任务3  贴片胶的储存和使用操作规范

    4.3.1  储存

    4.3.2  使用前的处理

    4.3.3  印胶

  任务4  手动点胶实训

  任务5  自动化点胶设备的保养维护

  任务6  点胶质量检测标准与常见缺陷及解决方法

    4.6.1  点胶质量检测标准

    4.6.2  点胶常见缺陷及解决方法

    思考与练习题  96

项目5  贴片设备及贴片工艺

  任务1  贴片机的结构与技术指标

    5.1.1  自动贴片机的分类

    5.1.2  自动贴片机的主要结构

    5.1.3  贴片机的主要技术指标

  任务2  贴片质量的控制与要求

    5.2.1  对贴片质量的要求

    5.2.2  贴片过程质量控制

    5.2.3  全自动贴片机操作指导

    5.2.4  贴片缺陷分析

  任务3  手工贴装SMT元器件实训

    5.3.1  全手工贴装

    5.3.2  利用手动贴片机贴片

  任务4  贴片机的日常维护保养

    5.4.1  保养项目与周期

    5.4.2  保养维护记录表

    思考与练习题

项目6  表面贴装焊接工艺及焊接设备

  任务1  焊接原理与表面贴装焊接特点

    6.1.1  电子产品焊接工艺

    6.1.2  SMT焊接技术特点

  任务2  表面贴装的波峰焊

    6.2.1  波峰焊机结构及其工作原理

    6.2.2  波峰焊的工艺因素调整

    6.2.3  几种波峰焊机

  任务3  回流焊与回流焊设备

    6.3.1  回流焊炉的工作方式和结构

    6.3.2  回流焊炉的类型

    6.3.3  各种回流焊工艺主要加热方法比较

    6.3.4  全自动热风回流焊炉作业指导

  任务4  台式回流焊炉的使用与操作

  任务5  回流焊炉保养指导

  任务6  SMT元器件的手工焊接实训

    6.6.1  手工焊接SMT元器件的要求与设备

    6.6.2  片式元器件在PCB上的焊接实训

    6.6.3  片式元器件的拆焊与返修实训

    6.6.4  SMT维修工作站

    6.6.5  BGA/CSP芯片的返修

  任务7  BGA芯片的植球实训

  任务8  SMT焊接质量缺陷及解决方法

    6.8.1  回流焊质量缺陷及解决办法

    6.8.2  波峰焊质量缺陷及解决办法

    6.8.3  回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷

    思考与练习题

项目7  SMT检测工艺

  任务1  来料检测

    7.1.1  常用元器件来料检测标准

    7.1.2  PCB来料检验标准

  任务2  工艺过程检测

    7.2.1  目视检验

    7.2.2  自动光学检测（AOI）

    7.2.3  自动X射线检测（X-Ray）

  任务3  ICT在线测试

    7.3.1  针床式在线测试仪

    7.3.2  飞针式在线测试仪

  任务4  功能测试（FCT）

    思考与练习题

项目8  SMT生产线与产品质量管理

  任务1  SMT组装方式与组装工艺流程

    8.1.1  组装方式

    8.1.2  组装工艺流程

  任务2  SMT生产线的设计

    8.2.1  生产线的总体设计

    8.2.2  生产线自动化程度设计

    8.2.3  设备选型

  任务3  SMT产品组装中的静电防护技术

    8.3.1  静电及其危害

    8.3.2  静电防护原理与方法

    8.3.3  常用静电防护器材

    8.3.4  电子产品作业过程中的静电防护

  任务4  SMT产品质量控制与管理

    8.4.1  生产管理

    8.4.2  质量检验

    思考与练习题

参考文献