第0章  绪论

  0.1  电子科学与技术的发展历史及现状

    0.1.1  电子科学与技术的发展历史

    0.1.2  电子科学与技术的现状

  0.2  电子科学与技术的应用领域

    0.3  专业培养目标与学科体系

    0.3.1  专业培养目标

    0.3.2  相关的学科体系及课程

第1章  电子科学与技术概述

  1.1  工程实践中的电子器件

    1.1.1  概述

    1.1.2  无源器件

    1.1.3  有源器件

  1.2  电子系统

    1.2.1  电子系统的概念

    1.2.2  系统与器件的关系

  1.3  应用电子系统分析的基本概念

    1.3.1  建模与分析的概念

    1.3.2  电路分析的应用概念

    1.3.3  系统分析

  本章小结

第2章  电子技术基础

  2.1  半导体二极管

    2.1.1  二极管的基本结构

    2.1.2  二极管的伏安特性

    2.1.3  二极管的参数

    2.1.4  特殊二极管

  2.2  半导体三极管

    2.2.1  三极管的基本结构

    2.2.2  三极管的技术特性

    2.2.3  三极管的伏安特性

    2.2.4  三极管的参数

  2.3  场效应管

    2.3.1  场效应管结构与分类

    2.3.2  MOS场效应管

    2.3.3  结型场效应管

    2.3.4  CMOS技术

  2.4  晶闸管

  2.5  电路设计的基本方法

    2.5.1  电路设计的一般原则

    2.5.2  电路模型与参数的选择

    2.5.3  电子电路测试设计与分析

    2.5.4  电子系统电源设计与分析

  2.6  典型模拟信号处理电路

    2.6.1  放大电路

    2.6.2  信号发生器电路

    2.6.3  模拟信号运算电路

    2.6.4  滤波电路

    2.6.5  模拟信号的变换电路

  2.7  典型数字逻辑信号处理电路

    2.7.1  组合逻辑电路

    2.7.2  时序逻辑电路

  2.8  集成电路

    2.8.1  集成电路的基本概念

    2.8.2  集成电路的基本结构

    2.8.3  集成电路中的基本电路模块

    2.8.4  存储器集成电路

    2.8.5  FPGA与CPLD器件

    2.8.6  包含CPU的集成电路

    2.8.7  集成电路及应用技术的发展

  本章小结

第3章  信号的分析和处理

  3.1  信号

    3.1.1  信息、消息和信号

    3.1.2  信号分析和信号处理

    3.1.3  基本的连续信号

    3.1.4  连续时间信号的运算

  3.2  信号分析和处理方法

    3.2.1  连续信号的时域分解

    3.2.2  周期信号的频谱分析

    3.2.3  非周期信号的频谱分析

    3.2.4  抽样信号的傅里叶变换

    3.2.5  拉普拉斯变换

    3.2.6  Z变换

  3.3  现代信号处理技术

    3.3.1  时频分析

    3.3.2  高阶谱分析

    3.3.3  小波分析基础

  本章小结

第4章  电子系统工程分析方法与EDA工具

  4.1  概述

    4.1.1  电子系统中的模型概念

    4.1.2  电子系统常用EDA工具简介

  4.2  电子系统分析设计的目标与内容

    4.2.1  电子系统分析的目标

    4.2.2  电子系统分析的基本内容

    4.2.3  电子系统分析的基本方法

  4.3  数字逻辑电路设计工具

    4.3.1  数字逻辑电路的基本特征

    4.3.2  VHDL语言

    4.3.3  Verilog HDL语言电子系统仿真的基本原理

  本章小结

第5章  单片机原理、接口技术及应用

  5.1  单片机概述

    5.1.1  单片机的定义与分类

    5.1.2  单片机的历史及发展趋势

    5.1.3  MCS-51系列单片机

    5.1.4  单片机的应用

  5.2  MCS-51单片机

    5.2.1  MCS-51单片机结构

    5.2.2  MCS-51单片机的典型应用

  5.3  嵌入式系统简介

    5.3.1  嵌入式系统的发展

    5.3.2  嵌入式系统的分类与应用

    5.3.3  嵌入式处理器

    5.3.4  嵌入式系统的组成

  5.4  嵌入式系统开发技术

    5.4.1  嵌入式系统的结构设计

    5.4.2  嵌入式系统的设计方法

    5.4.3  嵌入式系统的开发技术

    5.4.4  嵌入式系统开发技术的发展趋势及其挑战

  5.5  Keil与Proteus用法简介

  本章小结

第6章  传感器的概念与发展

  6.1  传感器基本概念

    6.1.1  传感器的构成与分类

    6.1.2  传感器技术的发展趋势

  6.2  传感器技术基础

    6.2.1  传感器的特性与指标

    6.2.2  传感器设计中的共性技术

  本章小结

第7章  SoC技术

  7.1  SoC技术基本概念

    7.1.1  SoC技术的定义

    7.1.2  SoC关键技术

  7.2  SoC应用概念

    7.2.1  SoC技术的应用概念

    7.2.2  SoC技术的综合应用设计

  7.3  SoC设计及验证流程

    7.3.1  SoC设计流程

    7.3.2  SoC验证流程

  7.4  SoC验证技术和测试

    7.4.1  SoC的验证技术

    7.4.2  SoC的测试

  7.5  IP核的复用设计

    7.5.1  IC设计周期

    7.5.2  复用技术

    7.5.3  复用专题：存储器和数据通道

    7.5.4  IP核复用设计实例

  7.6  总线构架

    7.6.1  CoreConnect总线

    7.6.2  AMBA总线

    7.6.3  Wishbone总线

    7.6.4  Avalon总线

  7.7  混合信号SoC器件

    7.7.1  混合信号SoC器件中的模拟电路特征

    7.7.2  混合信号SoC器件中的数字电路特征

    7.7.3  混合信号SoC器件的设计技术

  7.8  SoC的设计平台、工具以及基于平台的设计

    7.8.1  SoC的设计平台和工具

    7.8.2  基于平台的SoC设计

  7.9  SoC分类及技术发展方向

    7.9.1  SoC分类

    7.9.2  SoC技术发展方向

  7.10  SoC发展遇到的挑战

    7.10.1  技术趋势

    7.10.2  互连性能的空缺

    7.10.3  功率损耗

    7.10.4  SoC的功率预测和最优化

    7.10.5  信号完整性

  本章小结

第8章  电子电路制造工艺

  8.1  电子产品制造的基本概念

    8.1.1  电子制造工艺

    8.1.2  电子元器件的工艺特征

    8.1.3  工艺设计与管理

  8.2  PCB制造技术

    8.2.1  PCB技术概念

    8.2.2  PCB制造工艺

    8.2.3  PCB电路制造工艺

  8.3  集成电路制造中的工艺技术

    8.3.1  衬底材料的制备

    8.3.2  光刻

    8.3.3  刻蚀

    8.3.4  掺杂、扩散

    8.3.5  化学气相淀积

    8.3.6  集成电路测试

  8.4  制造工艺对设计的影响

  本章小结