第一部分 现代金相显微分析

  第1章 现代金相显微分析装备(I)

    1.1  金相显微镜的原理和结构

      1.1.1  显微镜成像光学系统

      1.1.2  金相显微镜的光学原理

      1.1.3  显微镜的基本零部件及其光学性能

      1.1.4  金相显微镜的照明系统

      1.1.5  金相显微镜系列

    1.2  特种显微术的集成及其在金相显微分析中的应用

      1.2.1  暗场显微术及其在金相显微分析中的应用

      1.2.2  落射偏振光照明在金相显微分析中的应用

      1.2.3  相衬显微术及其在金相显微分析中的应用

      1.2.4  微分干涉相衬显微术及其在金相显微分析中的应用

      1.2.5  多功能金相显微镜和特型金相显微镜简介

    1.3  光机电算有机融合提升现代金相显微分析水平

      1.3.1  金相显微镜的现代化与现代化金相显微术

      1.3.2  自动图像分析仪及其应用

      1.3.3  新型金相显微镜系列产品简介

  第2章 金相试样的制备和组织显示

    2.1  取样原则与方法

      2.1.1  取样原则

      2.1.2  试样的截取方法

      2.1.3  金相试样砂轮切割机

    2.2  试样的镶嵌

      2.2.1  热镶嵌

      2.2.2  冷镶嵌

      2.2.3  机械夹持

    2.3  试样的磨平与磨光

      2.3.1  试样的磨平

      2.3.2  试样的磨光

    2.4  试样的抛光

      2.4.1  抛光方法

      2.4.2  MP一1型双速磨抛机的结构与使用

    2.5  试样的浸蚀

    2.6  使用胶泥镶嵌法获得水平向上的观察面

  第3章 常用金属材料的金相组织

    3.1  钢铁材料中常见组织及其形态

    3.2  常用钢铁材料金相组织

      3.2.1  钢中非金属夹杂物

      3.2.2  碳素钢在不同热处理条件下的典型组织

      3.2.3  常用铸铁的金相组织

      3.2.4  不锈钢的奥氏体组织

      3.2.5  焊接金相组织

    3.3  常用有色金属及其合金的金相组织

  第4章 金相定量分析

    4.1  定量金相分析基础

      4.1.1  定量体视学和定量金相学

      4.1.2  金相定量分析应实施的基本工艺操作

    4.2  金相定量分析的基本符号、标准符号和基本方程

    4.3  金相定量分析的基本方法

    4.4  金相定量分析应用举例

    4.5  金相定量测量误差的统计分析

  第5章 基于显微图像光电检测的金相定量分析

    5.1  概述

    5.2  金相显微图像光电检测原理

    5.3  显微图像的定量分析

      5.3.1  显微图像的采集与保存

      5.3.2  显微光电系统定标

      5.3.3  金相显微图像的几何量测量

      5.3.4  金相显微图像相含量的测量

      5.3.5  金属平均晶粒度的测定

  第二部分 宏观组织的低倍显微分析

  第6章 现代金相显微分析装备(Ⅱ)

    6.1  体视显微镜

      6.1.1  概述

      6.1.2  体视显微镜的光学系统结构

      6.1.3  体视显微镜的基本参数和技术性能

      6.1.4  体视显微镜的产品结构和使用方法

    6.2  连续变倍单筒视频显微镜

      6.2.1  概述

      6.2.2  变焦距(变倍)光学原理

      6.2.3  连续变倍显微光学系统

      6.2.4  连续变倍单筒视频显微镜

    6.3  显微硬度检测装置

      6.3.1  硬度和硬度试验

      6.3.2  显微硬度试验

      6.3.3  显微硬度检测装置

      6.3.4  显微硬度计产品介绍

  第7章 硬度压痕尺寸光电测量

    7.1  概述

    7.2  基于金相显微镜的硬度压痕光电测量

    7.3  硬度光电测量装置

  第8章 钢的表面热处理组织变化层深度测定

    8.1  表面高频淬硬层深度测量

    8.2  表面渗碳层深度测量

  第9章 基于低倍显微图像的焊接质量分析

    9.1  焊接接头的区域分析

    9.2  焊接接头的宏观缺陷分析

    9.3  焊缝厚度及熔深、熔宽的测定

  第10章 基于低倍显微图像的金属断口分析

      10.1  断口分析的方法

      10.2  典型金属断口分析

第三部分 金相显微分析实训

  第11章 实验汇编

    11.1  金相显微镜的原理、构造及使用

    11.2  金相试样的制备

    11.3  用光电检测法测显微组织几何量、球墨铸铁石墨大小分级和球化分级评定

    11.4  维氏硬度压痕光电测量

    11.5  铸钢铸态、正火态、退火态组织观察及铁素体平均晶粒度测量

    11.6  碳钢热处理前后组织变化的观察及其硬度测量

    11.7  渗碳件组织和渗碳层深度的测定

    11.8  焊接接头的质量检验

  第12章 现代金相显微分析装备(Ⅲ)

    12.1  光波的干涉与干涉显微镜

      12.1.1  光波的干涉

      12.1.2  干涉显微镜

    12.2  透射偏光显微镜

      12.2.1  概述

      12.2.2  偏光显微镜的光学原理

      12.2.3  偏光显微镜的结构

      12.2.4  偏光显微镜参考系统和无应力物镜性能

      12.2.5  偏光显微镜产品结构和基本操作

  第13章 显微摄影和金相照片制作

    13.1  显微摄影光学系统及显微摄影装置

    13.2  金相照片制作

附录A 常用金相检验标准索引

附录B 常用金相显微分析装备相关标准索引

附录C 纯金属合金中各相、硬质合金和常见化合物的显微硬度值(HM)

附录D 各种硬度压痕尺寸和硬度的换算表

附录E 布氏、维氏、洛氏硬度值的换算表

参考文献