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出版时间:2016年9月

出版社:清华大学出版社

以下为《集成电路设计(第2版)》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 清华大学出版社
  • 9787302447184
  • 2-1
  • 45581
  • 0045178412-8
  • 平装
  • 16开
  • 2016年9月
  • 656
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN402
  • 电子信息
  • 本科
内容简介
叶以正、来逢昌主编的《集成电路设计(第2版)》比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。其中,第1~4章介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识、器件模型及SPICE模拟程序;第5~7章介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法及其版图设计特点;第8~10章介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术、SoC/IP设计与验证技术及其发展趋势。
本书可以作为高等院校电子信息类本科生教材,也可作为相关领域研究生及工程师的参考用书。
目录

第1章  绪论


  1.1 集成电路的诞生和发展


  1.2 集成电路分类


  1.3 集成电路产业链


  1.4 集成电路设计与EDA技术


    1.4.1 集成电路设计


    1.4.2 集成电路设计自动化技术的发展


第2章  集成电路工程基础


  2.1 平面工艺基础


    2.1.1 薄膜的制备


    2.1.2 光刻工艺和技术


    2.1.3 掺杂技术


  2.2 集成电路制造基本工艺流程


    2.2.1 双极型集成电路制造工艺流程


    2.2.2 CMOS集成电路制造工艺流程


    2.2.3 Bi-CMOS集成电路制造工艺简介


  2.3 集成电路中的元件


    2.3.1 NPN晶体管及其寄生效应


    2.3.2 PNP晶体管及其寄生效应


    2.3.3 MOS晶体管及其寄生效应


    2.3.4 小尺寸MOS器件凸显的问题与按比例缩小理论


    2.3.5 集成电路中的二极管


    2.3.6 集成电路中的电阻器


    2.3.7 集成电路中的电容器


    2.3.8 集成电路中的电感器


  2.4 集成电路版图设计基础


    2.4.1 版图设计规则


    2.4.2 版图布局


    2.4.3 版图布线


    2.4.4 版图验证与数据提交


    2.4.5 版图基本优化设计技术


第3章  集成电路器件模型


  3.1 二极管模型


    3.1.1 直流模型


    3.1.2 大信号模型


    3.1.3 小信号模型


    3.1.4 PN结二极管温度效应


  3.2 双极型晶体管模型


    3.2.1 EM模型


    3.2.2 GP模型


  3.3 MOS场效应晶体管模型


    3.3.1 MOSFET电流方程模型


    3.3.2 MOSFET大信号模型


    3.3.3 MOSFET小信号模型


    3.3.4 MOSFET二阶及高阶效应模型


  3.4 噪声模型


    3.4.1 噪声源类型


    3.4.2 集成电路器件噪声模型


第4章  SPICE模拟程序


  4.1 SPICE简介


  4.2 SPICE电路描述语句


    4.2.1 电路输入语句和格式


    4.2.2 SPICE的输出语句和输出变量


  4.3 SPICE电路分析功能介绍


    4.3.1 直流分析


    4.3.2 交流小信号分析


    4.3.3 瞬态分析


    ……


第5章  双极型数字集成电路


第6章  CMOS数字集成电路设计


第7章  模拟集成电路设计


第8章  数字集成电路自动化设计


第9章  集成电路的测试技术


第10章  SoC设计概论


参考文献