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作者: 张建忠
出版时间:2014年9月
出版社:北京华腾知本图书有限公司
本书根据高职高专的培养目标,以“工学结合”为导向编写而成。全书共分为七个项目,分别讲述了开关量检测、位移检测、精密位移检测系统、速度和加速度检测系统、力和压力检测系统、温度检测系统及信号处理。本书融图、表、文于一体,内容通俗易懂,侧重理论与实践的结合,有较强的实用性。本书可作为高职高专机电一体化、电气自动化等专业的教材,也可供相关技术人员参考。
内容评价
质量评价