电子产品装接工艺 / 21世纪高职高专规划教材·电气、自动化、应用电子技术系列
￥30.00定价
作者： 范泽良、龙立钦等
出版时间：2016年7月
出版社：清华大学出版社
- 清华大学出版社
- 9787302187936
- 1-5
- 177601
- 16开
- 2016年7月
- 工学
- 电子科学与技术
- TN05
- 电气类、电气工程
- 本专科、高职高专
内容简介
电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
目录
第1章 电子产品装接工艺基础 1.1 对电子产品的基本要求 1.2 电子产品的可靠性 1.3 电子产品的防护 本章小结 习题1第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用 2.1 常用工具的使用 2.2 万用表 2.3 直流稳压源 2.4 信号源 2.5 示波器 2.6 电子电压表 本章小结 习题2第3章 电子材料与元器件 3.1 电子材料 3.2 R、L、C元件 3.3 半导体器件 3.4 集成电路 3.5 表面组装元器件 3.6 其他常用器件 本章小结 习题3 实训项目： 电子元件的检测第4章 印制电路板设计与制造 4.1 印制电路板的基础知识 4.2 印制电路板的设计 4.3 印制电路板的制造工艺 4.4 印制电路板的手工制作 本章小结 习题4 实训项目： 印制电路板的手工制作第5章 装配准备工艺 5.1 导线的加工工艺 5.2 浸锡工艺 5.3 元器件引脚的成型工艺 本章小结 习题5 实训项目： 手工浸锡练习第6章 电子产品装联技术第7章 焊接技术第8章 电子产品装配工艺第9章 表面组装技术（SMT）第10章 电子产品调试工艺第11章 电子产品技术文件第12章 万用表装调实例附录A 常规元件的型号及命名附录B 半导体器件的型号及命名附录C 电工仪表代表符号的含义附录D 电子电气设备的常用文字符号参考文献
