全国大中专教材网络采选系统

推荐纸质教材推荐数字资源

软件工程（第三版） / 21世纪高等学校规划教材·软件工程

￥69.00定价

作者：李代平

出版时间：2017年1月

出版社：清华大学出版社

以下为《软件工程（第三版）》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：

关闭

基本信息评价

出版社：清华大学出版社
ISBN：9787302234999
版次：3-3
图书编号：135911
开本：16开
出版时间：2017年1月
学科分类1：工学
学科分类2：软件工程
中图分类编号：TP311.5
适用专业：计算机
适用分级：本专科、高职高专

内容简介

软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术，本书是在《软件工程》第2版的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础。全书共分为4个部分，*部分（第1~3章）是基础理论，第二部分（第4~6章）是结构化方法，第三部分（第7~16章）是面向对象方法与实现，第四部分（第17~20章）是质量与工程管理。本书对每章概念都进行了严格的论述，每个概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。本书可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。