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出版时间:2015年11月

出版社:知识产权出版社

以下为《无线电装配工艺》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 知识产权出版社
  • 9787513037921
  • 1版
  • 124603
  • 0061176479-6
  • 平装
  • 大32开
  • 2015年11月
  • 139
  • 146
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN014
  • 电子技术应用
  • 中职
内容简介
李长丹著的《无线电装配工艺(国家中职示范校电子专业课程系列教材)》是为了适应国家中职示范校建设的需要,为开展电子技术应用专业领域高素质、技能型才培养培训而编写的新型校本教材。本书共5个项目,10个任务,25个活动,主要内容包括整机装配常用元器件的识别与检测等。本书以项目为载体,以学生的认知规律为依据,采用由简单到复杂的规律设计教学项目和教学任务,并组织知识内容,尽量使每一个知识点都有实例可依,有项目可循,充分体现了“项目驱动、任务引领”的方式。本书有配套的电子教案及习题答案,可在牡丹江高级技工学校网站查阅。
本书可作为高技能人才培训基地、高职岛专、技工院校电子技术应用专业、电工专业及相关专业无线电装配工艺教学用书,也可以作为电子产品制造企业和相关工程技术人员的培训教材。
目录

项目一 整机装配常用元器件的识别与检测


  任务1 阻、容、感元件的识别与检测


  任务2 半导体器件的识别与检测


  任务3 电声器件与显示器件的识别与检测


  任务4 机电元件与其他常用材料的识别与检测


项目二 印制电路板的装配与焊接


  任务1 印制电路板的装配与插接


  任务2 表面元件的焊接技术


项目三  整机装配与调试


  任务1 超外差式收音机的组装(DS05-7B(七管))


项目四 整机检验与包装


  任务1 整机检验工艺


  任务2 整机包装


项目五 电子产品装配新技术


  任务1 无铅焊接与技术检测


  任务2 SMT的前沿技术