序

前言

第1章　电磁兼容简介与目的

　1.1　电磁兼容的现象

　1.2　电磁兼容的发展趋势

　1.3　电磁兼容面临的技术挑战

第2章　电气系统的电磁兼容噪声源分析

　2.1　瞬时噪声

　2.2　切换／开关噪声

　2.3　数字频率／时钟信号与符码信号

　2.4　ANSYS仿真范例1：数字脉冲信号上升／下降时间对电磁干扰EMI的频谱效应

第3章　电磁耦合原理分析

　3.1　传导耦合

　3.2　近场串扰耦合

　　3.2.1　电容性的噪声干扰

　　3.2.2　电感性的噪声干扰

　　3.2.3　电容性噪声耦合和电感性噪声耦合的总效应

　　3.2.4　电感与电容矩阵表达式

　　3.2.5　两条对称传输线的奇模态和偶模态与电感和电容矩阵的关系

　3.3　辐射耦合

　3.4　共振耦合

　3.5　槽孔耦合

第4章　电源完整性效应分析

　4.1　电源供应网络的功能与问题

　4.2　电源供应的架构分析

　4.3　电源阻抗分析

　4.4　PCB共振效应与电源阻抗分析

　4.5　去耦合电容对电源完整性的影响

　4.6　电源完整性问题的效应

第5章　信号完整性效应分析

　5.1　影响信号完整性的因素

　5.2　差模信号的模态转换噪声分析

　5.3　高速率串接链路分析

　5.4　高速连接器信号完整性设计分析

　5.5　ANSYS仿真范例2：传输线的阻抗时域反射与串扰分析

　5.6　ANSYS仿真范例3：电路阻抗对近场串扰的效应

第6章　电磁干扰效应分析

　6.1　电路布线的电磁干扰效应

　6.2　传输线屏蔽结构的电磁干扰效应

　6.3　机构槽孔的电磁干扰效应

　6.4　无线通信载台噪声分析

　　6.4.1　移动通信装置内高速数字传输线对天线的噪声耦合分析

　　6.4.2　LCD控制电路模块干扰噪声对802.1　l无线局域网络的传输影响分析

　6.5　瞬时噪声耐受问题分析

　　6.5.1　ESD放电模型

　　6.5.2　IEC62215.3　的EFT测试配置与失效准则

　6.6　ANSYS仿真范例4：PCB接地平面开槽的耦合与EMI效应分析

　6.7　ANSYS仿真范例5：PCB接地平面开槽的信号完整性SI、电源完整性PI与EMI效应分析

第7章　电磁兼容法规要求与量测原理

　7.1　EMC。符合性法规简介

　7.2　产品层级传导干扰测试

　7.3　产品层级辐射干扰测试

　7.4　产品层级电磁耐受性测试

　7.5　车用电子EMC测试技术发展

　　7.5.1　车用电子应用发展趋势和相应的EMC要求

　　7.5.2　高度整合化汽车电子遭遇系统性问题分析

　　7.5.3　车辆零部件EMC相关标准与规范的发展

　　7.5.4　车辆零部件EMC测试方法简介

　　7.5.5　车辆零部件EMC测试原理简介

　　7.5.6　Telematics车载电子通信系统的EMC。问题趋势与测试分析

　7.6　集成电路(IC)层级EMC测试技术

　　7.6.1　集成电路电磁兼容的标准化

　　7.6.2　Ic.EMI量测方法简介

　　7.6.3　车用电子及集成电路的EM(：限制值简介

　　7.6.4　异步瞬时注入法介绍

第8章　电磁兼容失效分析

　8.1　电磁兼容问题诊断技巧

　8.2　EMC问题诊断流程

　8.3　EMC失效原因与分析

　8.4　射频干扰分析与对策

第9章　系统产品电磁兼容设计策略

　9.1　组件的选择

　9.2　组件的布局

　9.3　印刷电路板走线与设计

　　9.3.1　PCB设计技术对EMC效应改善分析

　　9.3.2　PCB设计对静电放电(ESD)回路的效应

　9.4　产品内部缆线与模块的规划

　9.5　滤波与瞬时抑制技术分析

　　9.5.1　滤波技术

　　9.5.2　瞬时噪声抑制技术

　9.6　屏蔽技术分析与机壳构装

　9.7　产品外部连接器与缆线规划

　9.8　噪声预算表应用

　9.9　ANSYS仿真范例6：去耦合电容摆放位置对降低EMI效应的分析

　9.1　0ANSYS仿真范例7：电磁屏蔽材料的屏蔽效能分析

附录A　基础电磁原理

　A.1　麦克斯韦方程组

　A.2　麦克斯韦方程组所对应的物理定律

　A.3　边界条件

　A.4　均匀平面波

　A.5　功率流与交流电阻

附录B　电磁屏蔽原理分析

　B.1　电磁屏蔽原理

　B.2　电磁屏蔽效能定义

　B.3　电磁屏蔽材料

　B.4　近场电磁屏蔽

　B.5　低频磁场屏蔽

　B.6　不连续性屏蔽的处置

　B.7　多层平板屏蔽体