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出版时间:2016年6月

出版社:机械工业出版社

以下为《手机原理与维修项目式教程》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 机械工业出版社
  • 9787111534495
  • 57711
  • 0063177460-1
  • 平装
  • 16开
  • 2016年6月
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN929.53
  • 电子信息、电子技术
  • 高职高专
内容简介
陈子聪编著的《手机原理与维修项目式教程》结合当前手机维修市场和高职高专院校学生的现状,以突出手机维修基本训练为特点,采用项目式编排。内容涵盖了手机通信系统、手机电路结构和电路原理、主要元器件及电路板的识别、常见故障及其维修方法等方面的基本知识和基本技能,注重理论知识与实践教学环节的有机结合,加强对学生动手能力的培养,有利于将学生培养成为在手机生产和维修技术服务等岗位工作的高素质技能型人才。
本书内容新颖、图文并茂、实践性强,既可作为高职高专院校应用电子技术、通信技术及相关专业的教材,也可作为从事电子技术行业的工程技术人员的参考书,同时,本书还适合作为手机维修培训班的教材使用。
目录

出版说明


前言


绪论  手机通信系统基础知识


  0.1  手机通信系统的制式


  0.2  数字蜂窝移动通信系统


    0.2.1  手机通信系统本地网结构


    O.2.2  手机通信系统区域联网结构


    0.2.3  频率复用


    0.2.4  无线信道


    0.2.5  直放站


  0.3  手机通信的工作过程


    0.3.1  手机开机初始工作流程


    0.3.2  手机通话过程


  0.4  习题


项目1  手机整机拆装


  1.1  任务l 手机拆装方法


    1.1.1  手机外壳的类型


    1.1.2  拆机的步骤


    1.1.3  手机拆装技巧


    1.1.4  拆装机注意事项


  1.2  任务2 三星i9300 Galaxy SIII拆机实例


  1.3  任务3 识别手机电路板


    1.3.1  手机电路板元器件的一般分布规律


    1.3.2  手机电路板元器件的分布变化


    1.3.3  多媒体手机电路板元器件分布


  1.4  任务4手机拆装实训


项目2  手机常用元器件识别与检测实训


  2.1  任务1 手机常用元器件识别与检测


    2.1.1  电阻


    2.1.2  电容


    2.1.3  电感


    2.1.4  二极管


    2.1.5  晶体管与场效应晶体管


    2.1.6  稳压块


    2.1.7  集成电路


    2.1.8  VCO组件


    2.1.9  基准频率时钟


    2.1.10  实时时钟晶体


    2.1.11  滤波器


    2.1.12  功率放大器


    2.1.13  微带线与耦合器


    2.1.14  手机用户卡及卡座


    2.1.15  天线


    2.1.16  传声器


    2.1.17  扬声器


    2.1.18  振铃器


    2.1.19  振动器


    2.1.20  磁控开关


    2.1.21  接插件


    2.1.22  摄像头


    2.1.23  备用电池


  2.2  任务2 手机常用元器件的识别与检测实训


    2.2.1  片状电阻、电容和电感的识别与检测训练


    2.2.2  片状二极管、晶体管和场效应晶体管的识别与检测训练


    2.2.3  稳压块、小外形封装、四方扁平封装和BGA封装集成块的识别训练


    2.2.4  VCO组件(包括频率为13MHz、26MHz和19.5 MHz等基准频率时钟vco)的识别与检测训练


    2.2.5  13MHz(包括26MHz、19.6 8MHz和19.5 MHz)晶体和实时时钟晶体的识别与检测训练


    2.2.6  滤波器的识别训练


    2.2.7  功率放大器的识别训练


    2.2.8  微带线(或微带线耦合器)、耦合器及互感器的识别训练


    2.2.9  手机天线的识别训练


    2.2.10  传声器、扬声器、振铃、振子的识别与检测训练


    2.2.11  磁控开关、接插件、显示屏、摄像头和备用电池的识别训练


    2.2.12  手机其他元器件的识别训练


项目3  手机元器件的焊接技术


  3.1  任务1 常用贴片小元器件的焊接技术——电烙铁的使用


    3.1.1  贴片小元器件焊接工具


    3.1.2  贴片小元器件的焊接技术


  3.2  任务2 集成芯片的拆装技巧——热风枪的使用


    3.2.1  热风焊接工具


    3.2.2  使用热风枪拆装贴片小元器件


    3.2.3  拆装SOP封装和QFP封装芯片的技巧


  3.3  任务3 拆装BGA封装方式的芯片


    3.3.1  植锡板


    3.3.2  耗材


    3.3.3  BGA芯片的定位


    3.3.4  BGA芯片的手工拆卸


    3.3.5  BGA芯片手工植锡操作


    3.3.6  BGA芯片的安装


    3.3.7  BGA芯片的手工焊接


  3.4  任务4手机元器件的焊接实训


项目4  手机电路结构分析


  4.1  任务1 手机整机电路结构分析


    4.1.1  手机整机电路结构概述


    4.1.2  手机通信系统部分电路结构


  4.2  任务2 手机通信系统射频电路分析


    4.2.1  手机接收信号处理流程


    4.2.2  手机发送信号处理流程


  4.3  任务3 手机电源电路


    4.3.1  电池


    4.3.2  直流稳压电源


    4.3.3  开机信号电路


    4.3.4  非受控供电输出电路


    4.3.5  受控供电输出电路


  4.4  任务4 iPhone 4s手机电路分析


    4.4.1  iPhone 4s手机电路结构概述


    4.4.2  iPhone 4s手机射频电路分析


    4.4.3  iPhone 4s手机基带电路分析


  4.5  任务5 手机电路(框)图的识别


    4.5.1  抓住信号通道线


    4.5.2  查找控制线


    4.5.3  识别电源线


  4.6  任务6 手机电路(框)图识图实训


项目5  智能手机软件故障维修


  5.1  任务l 智能手机操作系统简介


  5.2  任务2 智能手机刷机常识


    5.2.1  智能手机刷机类型


    5.2.2  手机刷机常见名词


    5.2.3  手机刷机注意事项


  5.3  任务3 安卓手机的工程模式——Recovery


    5.3.1  Recovery功能介绍


    5.3.2  使用Recovery进行卡刷的操作过程


    5.3.3  使用Recovery进行卡刷的故障处理


    5.3.4  安卓手机的Recovery操作实训


  5.4  任务4 手机指令秘籍


    5.4.1  手机指令秘籍举例


    5.4.2  手机指令秘籍使用实训


  5.5  任务5 万能编程器的操作


    5.5.1  万能编程器简介


    5.5.2  万用编程器的使用


    5.5.3  万能编程器操作实训


项目6  手机不开机故障的分析与检修


  6.1  任务1 手机开机的基本工作过程


  6.2  任务2 手机不开机故障的分析


  6.3  任务3 手机不开机故障维修实例


  6.4  任务4 手机不开机故障检修实训


项目7  手机不入网故障的分析与检修


  7.1  任务1 手机入网的原理


  7.2  任务2 手机不入网故障的分析


  7.3  任务3 手机不入网故障维修实例


  7.4  任务4 手机不入网故障检修实训


项目8  手机发射故障的检修


  8.1  任务1 手机发射故障的分析


  8.2  任务2 手机发射故障维修实例


  8.3  任务3 手机发射故障检修实训


项目9  手机显示故障的检修


  9.1  任务1 显示屏正常显示的条件


  9.2  任务2 显示故障原因分析


  9.3  任务3 手机显示故障维修实例


  9.4  任务4 手机显示故障检修实训


项目10  手机卡故障的检修


  10.1  任务1 手机卡故障的分析


  10.2  任务2 手机卡故障维修实例


  10.3  任务3 手机卡故障维修实训


项目11  手机音频故障的检修


  11.1  任务1 音频故障的分析与检修


  11.2  任务2 手机音频故障维修实例


  1l.3  任务3 手机音频故障检修实训


参考文献