TMS320C55xDSP应用与系统设计（第3版）
￥49.00定价
作者： 赵洪亮
出版时间：2014年3月
出版社：北京航空航天大学出版社
- 北京航空航天大学出版社
- 9787512414747
- 3-1
- 45996
- 0047155273-7
- 平装
- 16开
- 2014年3月
- 559
- 364
- 工学
- 信息与通信工程
- TN911.72
- 电类、自动控制、机电一体化、计算机
- 本科
内容简介
赵洪亮、卜凡亮、黄鹤松、张仁彦编著的《TMS320C55x DSP应用系统设计(第3版十二五高等院校规划教材)》以TI公司的TMS320C55x系列芯片为对象，系统地介绍了DSP芯片的基础知识和DSP应用系统的开发设计方法。《TMS320C55x DSP应用系统设计(第3版十二五高等院校规划教材)》共分10章，主要内容是：C55x的硬件结构和指令系统；采用汇编语言、C／C++语言进行C55x软件开发的基础知识和方法，包括CCS5．4在内的软件开发工具的使用方法；典型应用程序设计，包括数据定标与溢出处理，多字整数、小数的加法、减法、乘法和除法，FIR、IIR滤波器，FFT，DSPLIB库的使用等；常用C55x片上外设和CSL库的使用；C55x应用系统的硬件扩展方法；典型应用系统设计实例。
本书选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强，可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材或参考书，也可供从事DSP应用系统开发的科技工作者或工程技术人员参考。
本书选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强，可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材或参考书，也可供从事DSP应用系统开发的科技工作者或工程技术人员参考。
目录
第1章 绪论
1.1 DSP的基本概念
1.2 DSP芯片简介
1.2.1 DSP芯片的发展历史、现状和趋势
1.2.2 DSP芯片的特点
1.2.3 DSP芯片的分类
1.2.4 DSP芯片的应用领域
1.2.5 选择DSP芯片考虑的因素
1.3 DSP芯片产品简介
1.3.1 TI公司的DSP芯片概况
1.3.2 其他公司的DSP芯片概况
1.3.3 TMS320C5000概况
思考题与习题
第2章 TMS320C55x的硬件结构
第3章 集成开发环境（CCS5.4）
第4章 TMS320C55x的指令系统
第5章 TMS320C55x汇编语言编程
第6章 C/C++语言程序设计
第7章 应用程序设计
第8章 C55x的片上外设
第9章 C55x的硬件扩展
第10章 C55x应用系统设计实例
参考文献
